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    Lamp基本知識及生產制程

    作者: 來源: 時間:2020-11-07

    LED發光原理:

    發光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化鎵)、GaP(磷化鎵)、GaAsP(磷砷化鎵)等半導體制成的,其核心是PN結。因此它具有一般P-N結的I-N特性,即正向導通,反向截止、擊穿特性。此外,在一定條件下,它還具有發光特性。在正向電壓下,電子由N區注入P區,空穴由P區注入N區。進入對方區域的少數載流子(少子)一部分與多數載流子(多子)復合而發光

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    LED元器件種類:


    LAMP 產品結構:

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    環氧樹脂:

    主要用於保護LAMP內部結構,并決定產品光型和角度

    晶片:

    LED發光點,決定產品亮度和顏色

    金線:

    連接晶片與支架,導通正負極

    銀膠:

    連接晶片與支架,導通正負極

    支架:

    固定晶片,導通電流,散熱


    LAMP物料組成

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    LAMP物料-晶片

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    LAMP物料-支架

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    LAMP物料-銀膠、膠、金線

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    LAMP物料選擇-晶片

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    LAMP物料選擇-晶片

    晶片的基本參數

    亮度:反應LAMP點亮時的發光強度,單位:mcd

    波長:反應LAMP點亮時所發出的顏色,單位:nm

    VF  :反應LAMP點亮時的順向電壓,單位:V

    IR  :反應LAMP反向漏電的情況,單位:μA


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    LAMP物料選擇-支架

    支架的分類:

    半鍍銅:銅基材+半鍍銀  導熱係數高,表面鍍錫,

    全鍍銅:銅基材+全鍍銀  導熱係數高,表面鍍銀,成本更高

    半鍍鐵:鐵基材+半鍍銀  導熱係數低,表面鍍錫,成本更低

    全鍍鐵:鐵基材+全鍍銀  導熱係數低,表面鍍銀

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    LAMP物料選擇-金線

    金線的選擇:

    1.0mil:焊線拉力 5g以上

    1.2mil:焊線拉力 8g以上

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    LAMP物料選擇-環氧樹脂

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    LAMP製作流程-總圖

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    LAMP製作流程-擴晶

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    擴晶前

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    擴晶后

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    LAMP製作流程-固晶

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    LAMP製作流程-銀膠烘烤

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    LAMP製作流程-焊線

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    LAMP製作流程-封膠

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    LAMP製作流程-封膠流程

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    插入支架

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    離模

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    LAMP製作流程-長烤

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    lamp 產品

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    LAMP製作流程-切一

    切掉上BAR

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    before

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    after 

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    LAMP製作流程-測試

    LED 全測試(測試)

    外觀&電性 

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    LED 全測試(測試)

    外觀

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    LAMP製作流程-全切

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    LAMP製作流程-分BIN

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    對光電性方面的全測試及分等級入箱,使每一Bin Code的產品具有一致性

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    LAMP製作流程-QA測試、入庫

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    電氣特性圖講解

    伏安曲線

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    電流光強曲線



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    溫度與VF關係                                                           溫度與光強關係

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